产品列表 / products
特 点
1. 防静电设计,防止因静电及漏电而损坏PCB板。2. 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。3. 能大幅度调节空气量及温度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。4. 采用合金发热体,喷嘴与发热体与品牌共同。5. 拔焊工作完毕关机后送风延时工作,延长了发热体与手柄的寿命。
规 格
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