产品列表 / products
特 点
1. 加热迅速,只需10秒可达250℃。2. 内置温度传感器,输出温度稳定。3. 冷热风选择,可预热及冷却芯片。4. 配合拆焊台使用,处理BGA及其他片状IC。
规 格
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