特 点
QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域价值的电子工具之一。
QUICK7720 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的*控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度， QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率为3500W的可调的加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合的方式，热风局部加热对应BGA底部PCB部份，并加以温度曲线控制，红外加热部份对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，从而实现高可靠的无铅焊接。红外加热部份可根据BGA在PCB板上的不同位置，在X轴上自由移动。采用了可移动的框形结构PCB支架，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致，可适用较大尺寸的PCB。
另外自带控制软件和一体化的流程显示，方便实现对程序进行多重管控。能zui大幅度满足用户返修BGA的要求，特别是在无铅化返修中更能体现其*之处。
适用场合
适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完满足无铅焊接的要求。
主要技术参数
| 电源规格 | 220V，50Hz，3KW |
| zui小芯片尺寸 | 2*2mm |
| zui大芯片尺寸 | 60*60mm |
| 底部辐射预热尺寸 | 330*360mm |
| 热风加热温度 | 500℃(max) |
| 底部预热温度 | 500℃(max) |
| 顶部热风加热功率 | 700W |
| 底部热风加热功率 | 700W |
| 底部红外预热功率 | 400W*4=1600W（红外发热） |
| 侧面冷却风扇可调风速 | ≦3.5 m3/min |
| K型传感器 | 3个 |
| 通讯 | 标准RS-232C（可与PC联机） |
| 外型尺寸 | 650（L）* 570(W) * 500(H)mm |
| 设备重量 | 约30Kg |
