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是指将搅拌、脱气泡处理后的材料装进针筒的操作。
可以将THINKY自转公转真空搅拌机搅拌和脱气泡的材料,直接进行充填。(关于锡膏,使用大气压型的SR-500搅拌后的材料)。
新基充填机为防止工艺过程中混入空气(气泡)、防止二次混入,原则上在真空状态进行充填操作。充填机有两条线,一是为液晶面板(LCD)生产工序中的封止工艺开发的可自动控制的ARC-600TWIN、另一个是为实验室和小规模生产现场开发的采用手动方式的ARC-40。根据条件不同,可适用于小容量的针筒到大容量的管/盒的充填。
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