1.IR2015红外回焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域*价值的电子工具之一。

工作电压：220V 50/60Hz 控温方式：高精度进口K型热电偶 闭环控制 可加热温区：0-400摄氏度 上部热风额定功率：750W 下部热风额定功率：750W 预热额定功率：2000W

CT-943/944采用红外线拆焊技术，利用红外线加热穿透力强，器件受热均匀, 热冲击小等特点，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件