多功能的858维修系统，能应付各种焊接需要，发挥其全面维修功能。各部分均可独立使用，互不干扰。防静电设计。容易更换各种配件。
1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。 2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域*价值的电子工具之一。
DDST双工维修站提供了快速安全地维修电路板的解决方案。 DD双焊具主机控制烙铁头的温度，和MS-A电子式真空模组吸取融化锡渣的功能。 它采用了的JBC*的温腾加热系统，温度补偿迅速，有效提高工作效率。 智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。
