焊接面积大，适合大、小尺寸电路板浸焊； 功率大，升温快，温度补偿迅速，适合无铅焊接； 立式设计，方便与生产线配套、衔接使用；

分体式设计，降低炉锡高度，有利于安全操作 控制台与锡炉分离，工作可靠，有利于减小控制台故障

陶瓷化涂层，耐腐蚀（可承受各种化学物的侵蚀）、耐高温（可承受800℃高温），特别适合无铅熔锡焊接；

配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。

配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。